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专利管理公司Netlist已向美国国际贸易委员会(ITC)提起诉讼,指控三星电子侵犯其DRAM专利技术,并要求禁止进口和销售包括高带宽内存(HBM)在内的先进存储半导体及其制品,Netlist还牵涉到三星电子的核心客户谷歌和Super Micro Computer(超微电脑)。
产品总监鲍敏祺揭秘重磅新品特性、亮点 实力可靠+运筹帷幄+护航无忧 赋能客户AI产品差异化设计及商业落地 点击视频,一同云回顾
A股市场中豪威集团、思特威、格科微三家龙头企业,凭借多年技术积淀,在像素工艺、高动态范围(HDR)、特殊场景适配、封装集成等关键领域形成差异化技术体系,共同构筑起国产CIS的核心竞争力。本文基于三家公司公开技术资料,系统解析其核心技术特点与创新方向。
据市场研究公司ChinaFlashMarket(CFM)11月19日发布的数据显示,三星电子第三季度DRAM销售额环比增长29.6%,达到139.42亿美元,该公司市场份额达到34.8%,重回榜首。
兆芯合作伙伴华清同创传来喜讯,旗下JWIPC品牌荣膺第十五届全国运动会官方指定办公电脑设备类独家供应商。基于兆芯开先KX-7000系列处理器的智微华光E700-ZD台式机成为赛事高效运行与管理的得力助手,正在为十五运会和残特奥会赛事的顺利举办提供坚实保障。
2025年第三季度,全球OLED显示器出货量达到64.4万台,环比增长12%,同比增长65%,全年预计出货量将达到262万台,同比增长84%。华硕首次超越三星,成为出货量冠军,市场份额达到21.9%,其产品线齐全且不断创新。
英特博股份有限公司推出全新IntelPro IPRO7AI系统级芯片,该芯片集成Ceva-Waves低功耗蓝牙5 IP,支持802.15.4、Thread、Zigbee和Matter协议,并融合RISC-V安全MCU、图像处理单元及专用NPU,为智能家居、工业和消费物联网设备提供支持Matter协议的交钥匙AIoT平台。
11月12日,AEC 2025安路科技FPGA技术沙龙(北京站)正式召开。这场汇聚技术专家、生态伙伴与开发者的行业盛会,以“定制未来,共建生态”为主题 ,通过行业趋势分析、高性能产品解析、多场景方案演示及生态对话,勾勒出FPGA在数字化浪潮中的核心价值,更彰显了国产龙头在技术攻坚与生态共建中的破局思路。
德国汽车供应商仍在努力应对因Nexperia(安世半导体)贸易争端引发的全球芯片供应短缺问题。博世11月19日表示,该公司数千名工人面临生产中断。
11月18日,欧洲半导体行业协会SEMI Europe建议,欧盟必须激励计算机芯片设备、材料和设计公司进行投资,以确保欧盟的安全,避免进一步落后于美国和亚洲竞争对手。
小米预计2026年手机价格将因存储芯片短缺上涨。公司已签协议确保2026年供应,并将反映成本上涨。
奕泰微深耕以太网通信芯片领域,专注于以太网Switch及PHY芯片的设计与研发。目前多款芯片已实现量产出货,深度服务汽车主机厂、轨道交通、智能电网、无人机和机器人等重要领域。此次,奕泰微电子凭借其星辰S1-max车载以太网芯片的创新突破,竞逐“IC风云榜”年度车规芯片技术突破奖与年度车规芯片优秀创新奖,并成为候选企业。
11月19日,吉利控股集团宣布,其与雷诺集团联合成立的雷诺吉利巴西公司(Renault Geelydo Brasil)战略合作启动仪式在巴西埃尔顿・塞纳工业园区正式举行,标志着双方在拉美市场的新能源合作正式落地。
英特尔在俄勒冈州再裁员669人,继7月裁员2400人后,今年累计裁员超3000人,创2012年来最低员工数。公司市场份额下滑,销售额停滞,错失AI机遇,裁员为全球减员1.5万计划一部分。虽获巨额投资,股价仍下跌,裁员加剧当地就业压力。
11月19日,Pony AI Inc.(简称“小马智行”,股份代号:02026)发布自愿性业务更新公告,宣布与三一重卡、东风柳汽达成合作,将联合打造第四代自动驾驶卡车家族,推动自动驾驶卡车技术规模化落地及智慧物流行业降本增效。
11月18日,深圳新星发布公告称,公司全资子公司赣州市松辉氟新材料有限公司建设的年产10,000吨三氟化硼气体及20,000吨三氟化硼络合物项目,已完成主体工程建设、设备安装及调试工作,试生产方案及装置试生产条件通过专家评审并取得试生产批复,目前项目已具备试生产条件。
11月18日,厦钨新能连发两则公告,宣布董事会审议通过两项重大投资项目,分别涉及高性能电池材料及氢能、功能材料领域,总投资金额合计超17亿元,旨在抢抓行业发展机遇,巩固市场竞争力并拓展新兴业务增长点。
美国计划批准向沙特AI公司Humain出售先进AI芯片,作为美沙更广泛AI协议的一部分。此举支持沙特AI发展,同时为美半导体企业开拓市场。协议包含安全条款,旨在缓解对技术流向中国的担忧,反映美在中东科技合作战略的重要一步。
11月18日,赛微电子发布公告,宣布公司或其控股子公司拟以不超过6000万元交易总价款,收购北京芯东来半导体科技有限公司部分股权。芯东来成立于2023年2月,专注于光刻机整机领域,具备成熟工艺制程光刻机自研和量产能力,业务涵盖光刻机再造、自研光刻机、新光刻机安装调试及优质零配件供应等。
定义舱驾一体新架构:黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算“第一芯”